随着电子行业的发展和技术的进步，封装技术也在不断演进。从传统的双面封装逐渐发展到多层封装和三维封装，封装技术不断创新和提升，使得电子产品在性能和功能上有了质的飞跃。

在封装技术走向大规模商用的过程中，首先需要解决的是封装技术的标准化和规范化。制定统一的封装标准，明确封装技术的要求和规范，可以降低生产成本，提高产品质量和可靠性。同时，标准化还可以促进封装技术的推广和应用，推动整个封装市场的发展。

封装技术需要不断提高其集成度和密度。随着电子产品功能的不断增加，对封装技术的要求也越来越高。封装技术需要能够实现更高的集成度，可以将更多的电子元件封装在同一个封装体内，提高产品的性能和功能。同时，封装技术还需要提高其密度，可以将更多的电子元件放置在更小的空间内，缩小产品体积，提高产品的便携性和适应性。

另外，封装技术还需要关注环保和可持续发展。随着社会的进步，人们对环保和可持续发展的意识不断提高，电子行业也面临着环保方面的压力和要求。封装技术需要采用环保材料，减少对环境的污染，并提供可持续的解决方案，推动电子行业向绿色和可循环发展的方向转型。

封装技术需要积极应对市场竞争和需求变化。随着科技的发展和市场的变化，封装技术需要不断创新和适应，以满足消费者的需求和市场的竞争。封装技术需要能够快速响应市场需求，提供多样化的封装解决方案，为客户提供定制化的服务。

封装技术在电子行业中具有重要的地位和作用，其走向大规模商用需要解决标准化、集成度、环保和市场竞争等问题。随着技术的不断创新和发展，封装技术有望在未来取得更大的突破和进步，为电子行业带来更多的机遇和发展空间。